UPD システム
製品概要
XTPL社の「Ultra-Precise Dispensing（UPD）」は、ナノスケールでの高精度な材料印刷を可能にする独自のディスペンシング技術です。この技術は、電子回路の修復や高密度配線、マイクロLEDの接続など、次世代エレクトロニクス製造において重要な役割を果たしています。
製品の特徴
- 超高精度な印刷解像度：サブミクロン（1μm未満）の構造も形成可能
- 銀ナノ粒子を含む導電性インクや絶縁材料など、粘度10～1,000,000 cPの広範な材料に対応
- ガラス、シリコン、ポリイミド、PET、PDMSなど、平面から3D構造まで様々な基板に対応可能
- ディスプレイ修復：TFTやマイクロLEDの開回路修復やパッド再構築
- マイクロLED接続：AR/VRデバイスやスマートウォッチ、車載ディスプレイなどのマイクロLED統合において、精密な導電性接続を実現
- 3D集積回路と先進パッケージング：マイクロバンプやスルーシリコンビア（TSV）への材料充填により、システムオンチップや高密度インターコネクトの製造に
- MEMSおよびバイオセンサー：高精度なナノ材料の配置により、微細なセンサーやアクチュエーターの製造が可能
メーカーについて
XTPL
XTPLは、ポーランドに本社を置くディープテック企業で、超精密なナノ材料の印刷技術を開発・提供しています。2015年に設立され、XTPLの中核技術「Ultra-Precise Dispensing（UPD）」は、1～50μmの解像度で導電性材料を高精度に印刷することが可能です。この技術は、半導体、フラットパネルディスプレイ（FPD）、バイオセンサー、先進的な集積回路、セキュリティ印刷など、次世代エレクトロニクス分野への応用が期待されています 。
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