取り扱い製品一覧

最小0.5nlでの微小塗布が可能で平均速度1000Hzの連続塗布が可能です。パラメーターも自由自在に変更可能で多種多様な材料に対応可能です。分解能0.1ms以下で動作可能で高再現性を実現できます。

最新の「バヨネット流体ボックス本体」コネクタ技術により、バルブ本体と流体部品間は簡単に組立てる事ができます。ネジレスの液体ボックス本体をワンクリックでバルブを取り外すことができるため、取り扱いが容易になり、簡単にクリーニングできます。

150 um以下のドット塗布が可能で、塗布の均一性、塗布の高再現性を実現する事によりUPHの向上につながる事により生産性が上がります。

MDS 3050は低粘度材料向けのジェットディスペンサで平均速度1000Hzでの塗布が可能です。低粘度材料の課題である材料の漏れや滲みにも強くピエゾ式の特徴である高精度塗布も実現可能です。

Vermes社では初の、DSTを採用したジェットディスペンスシステムです。はんだペーストに特化したシステムで、最小塗布径φ110µmでの塗布が可能です。塗布前のアジャストが必要なく、使用前の組付けが簡単です。

DSTとは – ダイナミック ショックウェーブ テクノロジーの略で、Vermes社独自のエア式ジェットディスペンス技術です。塗布精度向上を図り、はんだ塗布の歩留まりを大幅に改善にしました。エア式ジェットディスペンスでありながら高速かつ正確な塗布が可能な唯一無二のバルブです。

様々なカートリッジやスクリュー、ニードルを組み合わせる事で様々な塗布径やボリュームを塗布する事が可能です。360度回転を57000カウントで制御する事で高精度なディスペンスを可能にしました。

Micro Valveよりもカートリッジやスクリュー、ニードルがより大きくなり大容量での塗布が可能になりました。精度等は同じシステムを使用しているので同精度を実現可能です。

MicroFab の非常に成功した Jetlab® マイクロディスペンスおよび印刷プラットフォームをベースにした Jetlab® II テーブルトップ印刷プラットフォームは、ほとんど同じ機能を備えていますが、設置面積ははるかに小さくなっています。 Jetlab® II は、噴射プロセスおよび流体の実験室開発用に設計されており、MicroFab の顧客およびパートナーが特定のアプリケーションを調査および最適化するためのツールとして意図されています。

予備的なマイクロディスペンシング評価を可能にする低コストのツールを求めるお客様の要望に応えて開発されました。現在23か国で使用されているjetlab®シリーズの最新作であるjetlab® 4は、前世代の成功に大きく基づいています。成膜の課題に対するソリューションとしてインクジェットを模索している研究者に対して、性能と予算要件を慎重に考慮し、jetlab® 4は研究目的のための費用対効果の高いワークステーションを提供します。

一般に、プリントヘッド アセンブリは次の一部またはすべてで構成されます。

流体リザーバと、
分配装置;
リザーバと分注装置の間の流体相互接続。
フィルター要素。
空気圧コントローラーと不活性ガス源への接続。
電子制御装置への接続。
発熱体と温度コントローラーへの接続。
そして機械的な取り付け。
以下にリストされているすべてのプリントヘッド アセンブリは、jetlab® 印刷システムで使用できます。 『サブシステム選択ガイド』に示されているように、プリントヘッド サブシステムはカスタム印刷またはディスペンス システムに統合できます。

Sono-tekの超音波スプレー技術を使用した超音波フラクサシステム「SelectaFlux 3」は、世のすべてのセレクティブフラックス塗布装置のヘッドを、今すぐ置き換えることができるシステムです。 低圧エアと超音波ノズルによって、高度に集束したスプレー ビームを生成します。

ノズルの先端で超音波によって分解されたフラックスは、エアシュラウドによって弓形に形成されたエアカーテンに乗って基板に付着します。 フラックスを、薄く、確実に塗布することができるシステムであり、ランニングコストを抑え、はんだ付け品質を向上させることが出来ます。

Pillarhouseのドロップジェットフラクサヘッドは、上向きまたは下向きの任意の角度でフラックスを吐出できます。

吐出機構とクリーニング時の排水機工は特許取得済みで、容易に自動化できます。

太陽電池、医療、電子用途など幅広い用途に使用できます。

XTPL社の「Ultra-Precise Dispensing（UPD）」は、ナノスケールでの高精度な材料印刷を可能にする独自のディスペンシング技術です。この技術は、電子回路の修復や高密度配線、マイクロLEDの接続など、次世代エレクトロニクス製造において重要な役割を果たしています。

最小塗布量0.4nlでの微小塗布・連続塗布が可能です。パラメーターも自由自在に変更でき、多種多様な材料に対応。分解能0.1ms以下で動作し、高再現性を実現します。

既存製品よりも塗布毎のバラツキが少なく、駆動部分の耐久性も向上しています。過酷な環境下でも精度よく本来のポテンシャルを発揮することが可能です。

バヨネット流体ボックス式を採用することで取り扱いが簡易的になり、ハンドリングのしやすさも向上しています。150 µm以下のドット塗布が可能で、塗布の均一性・高再現性を実現することにより、UPH・生産性の向上を叶えます。