取り扱い製品一覧

PILOT（パイロット）は超低価格で、330×250㎜基板サイズに対応したコンパクトな卓上型装置です。少量多品種ロット向けのバッチ式生産に最適です。下面プリヒータをオプションで内蔵させることができ、フラックス塗布からはんだ付けまで、これ1台で対応することが出来ます。生産現場での高汎用性と低ランニングコストを実現しました。

JadeMk2は457×508㎜基板サイズに対応した据え置き型装置です。世界で1000台以上生産されているロングセラー機です。オプションで上面プリヒータを内蔵させることができ、フラックス塗布からはんだ付けまでこれ医大で対応する事が出来ます。またオプションでフラクサを超音波式に変更する事が出来ます。

JadeProはJadeMk2のハイスペックVerではんだ槽をもう１つ追加し２個のはんだ槽で２種の異なるノズルを使用しプログラム作成が可能となります。またオプションで下面のプリヒータを内蔵させる事が出来ます。

Synchrodexはコンベアを搭載したインライン型の装置です。フラックス塗布、プリヒータ、はんだ付け工程をそれぞれの装置に割り振り、複数台並べてご使用頂き、ご希望のサイクルタイムに合わせて頂く装置となります。

FusionはSynchrodexで複数台並べる装置を一つの筐体にまとめた装置となります。一つの筐体には最大４工程分まで配置する事が可能となり価格、装置サイズはSynchrodexの相当数に比べ安価となります。

SynchrodexProはSynchrodexのハイスペックVerではんだ槽をもう１つ追加し２個のはんだ槽で２種の異なるノズルを使用しプログラム作成が可能となります。またオプションで下面のプリヒータを内蔵させる事が出来ます。

BTU の高スループット対流リフロー オーブンの Pyramax™ ファミリは、SMT はんだリフロー、半導体パッケージング、LED パッケージングとアセンブリの優れた世界標準として広く認識されています。
Pyramax™ リフロー オーブンは、究極の生産性と効率性を実現する最適化された鉛フリー処理を提供します。 BTU 独自の閉ループ対流制御により、正確な加熱と冷却、プログラム可能な熱伝達、窒素消費量の削減が実現し、業界で最も低い所有コストを実現します。 6、8、10、12 ゾーンの空気または窒素モデル、350 ℃ の最高温度、および包括的なオプション メニューを備えた Pyramax™ リフロー オーブンは、業界で最も多用途な性能と最高の価値を備えています。

Electrovert® Electra™ ウェーブはんだ付け機は、大量および大量生産のメーカー向けに設計された、綿密に設計された高度なウェーブはんだ付けシステムです。 Electra は最大のスループット要件を目的としていますが、プロセスの柔軟性も最大限に高め、世界クラスのはんだ付け結果を提供します。 ショートおよびフル N2 トンネル機能を備えた 610 mm (24 インチ) のプロセス幅、最大 2.4 メートル (8 フィート) の下側予熱および最大 1.8 メートル (6 フィート) の上側予熱が可能です。

Electrovert® VectraElite™ ウェーブはんだ付け機は、素早い切り替え、プロセスの柔軟性、およびシステムの信頼性が必要とされる中～高質量の基板アセンブリに最適です。 VectraElite は、革新的なテクノロジーをアクセスしやすい人間工学に基づいたプラットフォームに、可能な限り低い所有コストでの欠陥ゼロのプロセスを組み合わせています。 プロセス幅は 457 mm (18 インチ) で、オプションで 508 mm (20 インチ) のショートおよびフル N2 トンネル機能も追加できます。

Electrovert® VectraES™ ウェーブはんだ付け機は、素早い切り替え、プロセスの柔軟性、およびシステムの信頼性が必要な大量生産はんだ付け環境における低から中質量の基板アセンブリ向けに設計されています。

Vermes製品の中で最もハイエンド機種です。使用前に高再現性を担保する為に実施するアジャストと言う調整を自動で実施、ピエゾ素子の温度を常にモニタリングし振幅率を自動で調整、ピエゾ素子が熱を持った際に温度を一定に保つ為に空冷を自動でON/OFFします。シリンジに使用するエアーのレギュレーター内蔵、流路部のヒーターがバルブに内蔵、最大3000Hz、平均1000Hzでの高速塗布が実現可能です。

高精度非接触ドット塗布に加えライン塗布機能を搭載。カーブや十字の液だまりをコントロールしながら線引きを行います。

最小0.5nlでの微小塗布が可能で平均速度1000Hzの連続塗布が可能です。パラメーターも自由自在に変更可能で多種多様な材料に対応可能です。分解能0.1ms以下で動作可能で高再現性を実現できます。

最新の「バヨネット流体ボックス本体」コネクタ技術により、バルブ本体と流体部品間は簡単に組立てる事ができます。ネジレスの液体ボックス本体をワンクリックでバルブを取り外すことができるため、取り扱いが容易になり、簡単にクリーニングできます。

150 um以下のドット塗布が可能で、塗布の均一性、塗布の高再現性を実現する事によりUPHの向上につながる事により生産性が上がります。

MDS 3050は低粘度材料向けのジェットディスペンサで平均速度1000Hzでの塗布が可能です。低粘度材料の課題である材料の漏れや滲みにも強くピエゾ式の特徴である高精度塗布も実現可能です。

はんだペースト向けジェットディスペンスシステムで、Vermes社では初のピエゾ駆動以外のシステムになります。はんだペースト特化のシステムになり、最小塗布径φ110µmでの塗布が可能です。ピエゾ素子では実施していアジャストと言う調整が無く使用前の組付けが簡易的になっています。

DST – ダイナミック ショックウェーブ テクノロジー – VERMES マイクロディスペンシングのの独自の原理で革新的な技術をを駆使しています。塗布結果向上を図るため、塗布技術向上と歩留まりを大幅に改善にすることに着手しました。

最新の VERMES マイクロディスペンシング技術により、MDV 1560 は、市場のどの電空エアー式ジェット バルブよりも高速化つ正確な塗布が可能です。

様々なカートリッジやスクリュー、ニードルを組み合わせる事で様々な塗布径やボリュームを塗布する事が可能です。360度回転を57000カウントで制御する事で高精度なディスペンスを可能にしました。

Micro Valveよりもカートリッジやスクリュー、ニードルがより大きくなり大容量での塗布が可能になりました。精度等は同じシステムを使用しているので同精度を実現可能です。

MicroFab の非常に成功した Jetlab® マイクロディスペンスおよび印刷プラットフォームをベースにした Jetlab® II テーブルトップ印刷プラットフォームは、ほとんど同じ機能を備えていますが、設置面積ははるかに小さくなっています。 Jetlab® II は、噴射プロセスおよび流体の実験室開発用に設計されており、MicroFab の顧客およびパートナーが特定のアプリケーションを調査および最適化するためのツールとして意図されています。

予備的なマイクロディスペンシング評価を可能にする低コストのツールを求めるお客様の要望に応えて開発されました。現在23か国で使用されているjetlab®シリーズの最新作であるjetlab® 4は、前世代の成功に大きく基づいています。成膜の課題に対するソリューションとしてインクジェットを模索している研究者に対して、性能と予算要件を慎重に考慮し、jetlab® 4は研究目的のための費用対効果の高いワークステーションを提供します。

一般に、プリントヘッド アセンブリは次の一部またはすべてで構成されます。

流体リザーバと、
分配装置;
リザーバと分注装置の間の流体相互接続。
フィルター要素。
空気圧コントローラーと不活性ガス源への接続。
電子制御装置への接続。
発熱体と温度コントローラーへの接続。
そして機械的な取り付け。
以下にリストされているすべてのプリントヘッド アセンブリは、jetlab® 印刷システムで使用できます。 『サブシステム選択ガイド』に示されているように、プリントヘッド サブシステムはカスタム印刷またはディスペンス システムに統合できます。

Camalot Prodigy ディスペンス マシンは、最先端のテクノロジーを使用して、処理の高速化、精度の向上、歩留まりの向上を実現します。この機械の XY ガントリー システム、リニア ドライブ テクノロジー、洗練されたモーション コントロール、および頑丈なフレーム設計により、優れたパフォーマンスと信頼性が提供されます。

Sono-tekの超音波スプレー技術を使用した超音波フラクサシステム「SelectaFlux 3」は、世のすべてのセレクティブフラックス塗布装置のヘッドを、今すぐ置き換えることができるシステムです。 低圧エアと超音波ノズルによって、高度に集束したスプレー ビームを生成します。

ノズルの先端で超音波によって分解されたフラックスは、エアシュラウドによって弓形に形成されたエアカーテンに乗って基板に付着します。 フラックスを、薄く、確実に塗布することができるシステムであり、ランニングコストを抑え、はんだ付け品質を向上させることが出来ます。

Pillarhouseのドロップジェットフラクサヘッドは、上向きまたは下向きの任意の角度でフラックスを吐出できます。

吐出機構とクリーニング時の排水機工は特許取得済みで、容易に自動化できます。

太陽電池、医療、電子用途など幅広い用途に使用できます。

NordsonのＸ線リールカウンターは世界初のＸ線を使用したリールカウンターで、業界一長い経験とノウハウがあります。

ソフトウェアと計測アルゴリズムがとても優秀で、他社より弱いＸ線をたった0.5秒の照射により画像を撮影、コンピューターによる解析で購入初日から事前登録なしで計測することができます。

また、7インチまでのリールであれば4本同時カウント、他にもトレーやスティック部品、残り少なくなったリールのテープカット品なども高速かつ高精度で計測することが可能です。

Assureの性能はそのままに、リールカウント時にバーコードの読み取りを内蔵バーコードカメラが自動で行うことで、オペレーター様の工数をさらに削減することができます。

また、予めバーコードの並び方や法則を登録しておくことで複数のバーコードの中から抽出したいバーコードを自動で検出することも可能です。

350×270㎜サイズを１サイクルでシンタリングする事ができる装置です。シンタリングするダイの厚みが異なっていても製品に対応した金型でシンタリングするので均一に加圧する事が可能です。

シンタリング装置の前にプリヒート工程、後にクーリング工程を設置しシンタリングのサイクルタイムを短縮することを目的としています。その他お客様のご要望に合わせて製品をマガジン収納タイプにすることも可能です。

Boydチラーは、運用コスト、リソース使用率、およびメンテナンスの時間と料金を最適化しながら、高熱負荷を冷却するためのさまざまな利用可能なポンプ、コントローラー、モニター、および追加の安全機能を備えた柔軟性を考慮して設計されています。-80°Cまたは最大50kWの冷却能力まで冷却します。

熱交換器(HeX)は、別の液体冷却システム(液体から液体)または空冷システム(液体から空気)のいずれかに、液体冷却システムから熱を伝達します。液体熱交換器は、液体経路が熱を拒否または吸収するための高い表面積を提供することにより、完全な液体冷却システムの効率を向上させます。

最適化された液体コールドプレートにより、熱システムの効率を最大化し、総運用コストを削減します。創造的な直接液体冷却設計は、乱流を促進し、熱源インターフェースを最大化するためにカスタマイズされたスカイラインを備えています。100%のインラインリークテストにより、EVバッテリー冷却、高度なコンピューティングチップ冷却、レーダー冷却、および直接液体冷却の信頼性が保証されます。

基本的にどのメーカーの印刷機、マウンター、検査機にも対応し、片面基板だけでなく両面基板でも高速で基板全体を保持します。どのような高さの部品であっても段取替えの必要はありません。Quik-toolを使用すれば、基板の反りや振動を防ぎ、印刷品質、マウント精度が向上します。QTシリーズはピンの長さが14mmあります。

基本性能はQTシリーズと同じく基本的にどのメーカーの印刷機、マウンター、検査機にも対応し、片面基板でも両面基板でも高速で基板全体を保持します。QZTシリーズはピンの長さが27mmと長いタイプで、さらに多種多様な部品に対応可能です。

ECDのプロファイラー M.O.L.E.™ EV6 は、熱プロファイリングに詳細なデータ収集とタッチ スクリーンの利便性をもたらします。ハンディサイズのプロファイラーはオペレータが直感的に使用することができ、のデバイス上で設定、測定、データ分析が可能になり、即時に実用的な情報が得られます。ユーザーは時間を節約し、文字通り指先で作業現場のデータを入手できるようになりました。 6 チャンネルの M.O.L.E. EV6 は、すべての ECD RIDER™ マシン品質管理テクノロジーと統合されており、真に拡張性の高いアプローチを実現します。

ECDのSelectiveRIDER™ は、部分はんだ付けプロセスの再現性を高めるために、機械データを収集するように設計された測定パレットです。データ収集デバイスとして6チャンネルECD M.O.L.E.™サーマルプロファイラーを使用し、分析とSPCには専用のMAPソフトウェアを使用します。これにより、はんだ噴流高さ、はんだ噴流のX/Y精度、はんだ噴流の直径、はんだ温度、最大予熱温度、はんだ接触時のデルタ T、フラックスの直行性、フラクサーのX/Y精度を測定します。

ECDのWaveRIDER™ NL 2 は、フローはんだ付けプロセスのセットアップを大幅に簡素化し、完璧な再現性を保証します。 基板レシピの予熱温度、コンベア速度、はんだ噴流の高さ、はんだ接触時間、平行度はすべて、WaveRIDER NL 2 プロセス パレットを使用して測定・管理を行います。

特許取得済みの OvenRIDER™ NL 2+ は、内部の M.O.L.E.™ サーマル プロファイラーとともにリフローオーブン内を移動し、 単純な基板プロファイリングでは取得することができないプロファイルを取得し、分析と SPC チャート作成のためのデータを収集します。 熱センサーとプロセスセンサーを組み合わせてリフローオーブンのパフォーマンスを測定し、PCB 製造の品質に重大な影響を与える可能性のあるあらゆる状況を特定するために使用できるデータを提供します。

Electrovert Aquastorm は、全体的なコストを最小限に抑えながら PCB 洗浄プロセスを最適化するように設計された多用途の高性能洗浄システムです。 Aquastorm は、エネルギー効率の高い設計で最先端の洗浄技術を備えています。