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現在、はんだ付け工程において このようなお悩みはございませんか？

・狭ピッチ部でのブリッジやはんだ不良のリスク増加

・マスキング対応と不要はんだの発生によるコストロス

・多品種化により段取り替えや治具管理が煩雑化している

特に、部品点数の増加や狭ピッチ化が進むほど、 「必要な箇所のみに処理する」ことが難しいフローはんだでは、 品質確保と生産性の両立が課題となりやすくなります。

こうした背景から、近年では 必要な箇所のみに精密にはんだ付けを行う **部分はんだ付け（セレクティブはんだ）**への移行が進んでいます。

こうした課題に対し、 「部分はんだ付けの自動化・インライン化」による解決方法をご紹介しています。

▼詳細はこちら

https://acs-l.jp/corp/alphacorpjp/news2604.html

本ページでは、 ◎ 狭ピッチ・高密度基板に対応したピンポイントはんだ付け ◎ マスクレス化による工程簡略化と多品種対応 ◎ フラックス塗布～はんだ付けまでの工程統合 など、フロー工程では対応が難しい領域に対する解決策をご紹介しています。

「高密度実装に対応したい」 「品質と生産性を両立させたい」 「材料コストや廃棄ロスも見直したい」 とお考えの際は、ぜひ一度ご覧ください。

ご相談や仕様検討のご依頼も、お気軽にご連絡ください。